Supermicro Motherboard X11DPi-NT bulk pack Mainboard E-ATX SATA Grafik

Produktbeschreibung

Supermicro Motherboard X11DPi-NT bulk pack Mainboard E-ATX SATA Grafik

Produktbeschreibung:

• Formfaktor: E-ATX (SSI EEB) • Typ: 2x Intel Sockel 3647,
shadowed Layout • Chipsatz: Intel C622 • RAM:
16x DDR4 DIMM,
hexa PC4-21300L/DDR4-2666, max. N/A (UDIMM), 1 TB (RDIMM),
1 TB (LRDIMM), 2 TB (3DS LRDIMM) • Erweiterungsslots:
4x PCIe 3.0 x16,
2x PCIe 3.0 x8, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 22110/2280/2260),
2x OCuLink/SFF-8611 (PCIe 3.0 x4) • Anschlüsse
extern: 1x VGA,
2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 2x 10 GBase-T (Intel X557-AT2),
1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45) • Anschlüsse
intern: 2x USB 3.0,
1x USB-A 3.0 (onboard), 2x USB 2.0, 2x SATA 6Gb/s (C622),
12x SATA 6 GB/s (via SFF-8087, C622), 1x seriell,
1x TPM-Header • Header Kühlung: 8x Lüfter 4-Pin
• Header Beleuchtung: N/A • Buttons/Switches:
N/A • Audio: N/A • RAID-Level: 0/1/5/10 (C622)
• Multi-GPU: N/A • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX,
2x 8-Pin EPS12V • Grafik: Aspeed AST2500 • Beleuchtung:
N/A • Besonderheiten: All solid capacitors,
IPMI 2.0

Technische Details:

Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports
2
Serielle Anschlüsse
1
Anzahl COM Anschlüsse
1
Gewicht & Abmessungen
Breite
304,8 mm
Tiefe
330,2 mm
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb
0 - 50 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
10 - 95 %
Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 85 %
Prozessor
Verlustleistung (TDP)
205 W
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne
28
System-Bus
10,4 GT/s
Anzahl unterstützter Prozessoren
2
Prozessorhersteller
Intel
Lieferumfang
Mitgelieferte Software
Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM w/ dedicated LAN, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Funktionen
Komponente für
Server
Motherboardformfaktor
Erweitertes ATX
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell
Aspeed AST2400
Interne Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
2
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
3
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
4
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
2
Laufwerk Controller
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0,1,5,10
HDD Schnittstelle
Serial ATA III
BIOS
BIOS-Typ
UEFI AMI
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ
10 Gigabit Ethernet
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ja
WLAN
Nein
Speicher
Speicherspannung
1,2 V
ECC
Ja
Unterstützte LRDIMM Uhr Geschwindigkeiten
2133,2400,2666 MHz
Unterstützte LRDIMM Modulkapazität
64 GB
Zahl der DIMM Slots
16
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
2133,2400,2666 MHz
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
2048 GB
Unterstützte RDIMM Modulkapazität
64 GB
Prozessor 
Installierte Anzahl0
Max. unterstützte Anzahl2
Hauptplatine 
Formfaktor E-ATX
ProzessorsockelSocket P
Kompatible ProzessorenXeon
Kommentare zu kompatiblen ProzessorenUnterstützt CPUs mit bis zu 28 Kernen, TDP max. 205 Watt
ChipsatzIntel C622
Unterstützte RAM-TechnologieDDR4 SDRAM
Unterstützte RAM-Geschwindigkeit2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz
Unterstützte RAM-IntegritätsprüfungECC
Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert)Registriert, Load-Reduced, 3DS Load-Reduced
RAM-Steckplätze16 DIMM-Steckplätze
Funktionen der Hauptplatine 
BIOS-TypAMI
BIOS-FunktionenUEFI BIOS
HardwareüberwachungDrehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Überhitzungsschutz
HardwarefeaturesChassis Intrusion Detection
Schnittstellen 
SpeicherSerial ATA-600 (RAID), M.2-Socket, NVMe port
Massenspeicher-Schnittstellen14 x SATA-600 (RAID), 2 x NVMe port, 1 x M.2
USB / FireWireUSB 3.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv)3 x USB 3.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header)2 x USB 3.0
RAM 
Max. unterstützte Größe2 TB
Unterstützter RAM 
Details2 TB - 3DS Load-Reduced - ECC
Videoausgang 
TypGrafikadapter
GrafikprozessorASPEED AST2500
Audioausgang 
TypKeine(r)
Netzwerk 
NetzwerkcontrollerIntel X557
Netzwerk2 x 10 Gigabit Ethernet
Data Link ProtocolFast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet
Erweiterungssteckplätze 
Erweiterungssteckplätze2 x CPU, 2 x PCIe 3.0 x8, 4 x PCIe 3.0 x16, 16 x DIMM 288-polig (1.2 V)
Speicherschnittstellen 
SpeicherschnittstellenPCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x NVMe-Port, PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2, Intel C622: SATA-600 -anschlussstellen: 14 x 7pin SATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
Bereitgestellte Schnittstelle 
Schnittstellen1 x VGA, 1 x Seriell, 2 x USB 3.0, 2 x LAN (10Gigabit Ethernet)
Interne Schnittstellen 
Interne Schnittstellen1 x Seriell - Stiftleiste, 2 x USB 3.0 - Stiftleiste, 1 x USB 3.0 - Type A
Verschiedenes 
ProdukttypMotherboard
VerpackungBulk
KennzeichnungRoHS
Abmessungen und Gewicht 
Breite30,48 cm
Tiefe33,02 cm
Service und Support 
Typ3 Jahre Garantie
Details zu Service & Support 
Service und SupportBegrenzte Garantie - Arbeit - 3 Jahre, Begrenzte Garantie - Zubehör - 1 Jahr
Super Micro Computer B.V.
Het Sterrenbeeld 12
5215 ML 's-Hertogenbosch
Niederlande
Telefon: +31736400390
Support_Europe@Supermicro.com
Mehr lesen

Systemzubehör

Supermicro CPU-Kühler Skt 3647
Supermicro CPU-Kühler Skt 3647Produktbeschreibung:Leistungen Empfohlene Platzierung Prozessor Typ Kühlkörper/Radiator Lüfterdurchmesser N mm Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 3647 (Socket P) Kompatible Prozessoren Intel® Xeon® Design Produktfarbe Grau Leistung Thermal Design Power (TDP) 205 WTechnische Details:AllgemeinProdukttypProzessorkühlerPackungsinhaltSchrauben, FedernHöhe (Rack-Einheiten)2UBreite7,8 cmTiefe10,8 cmHöhe6,4 cmKühlkörper und LüfterKompatibel mitSocket PProzessorkompatibilitätXeonHeatsink-Abmessungen108 mm x 78 mm x 64 mmInformationen zur KompatibilitätEntwickelt fürSUPERMICRO X11DPH-T
Varianten ab 42,29 €
39,99 €

inkl. MwSt.

Auf Lager