Samsung DDR3L 32 GB LRDIMM 1600 MHz 240 PIN CL11 1.35 V PC3-12800 CL11 1.35 V Load-Reduced ECC

Produktbeschreibung

Samsung DDR3L 32 GB LRDIMM 1600 MHz 240 PIN CL11 1.35 V PC3-12800 CL11 1.35 V Load-Reduced ECC

Produktbeschreibung:

Chiphersteller:Samsung , Chiporganisation:DDP 2Gx4 ,
Datenintegritätsprüfung:ECC , Formfaktor:240pin LongDIMM ,
Geschwindigkeit:DDR3-1600 (PC3-12800) , Gewährleistung:2 Jahr(e),
ISO9001:ISO9001 , Jedec-Norm:JEDEC Norm , Kapazität:32 GB ,
Latenzzeit:CL11 , Hersteller:Samsung , Modulkonfiguration:Quad Rank ,
Modulmaße:133,35 x 30 x 4 mm, RAM-Merkmale:load-reduced ,
Technologie:DDR3 SDRAM , Typ:LRDIMM , Versorgungsspannung:1,35 V,

Technische Details:

Speicher
RAM-Speicher
32 GB
Interner Speichertyp
DDR3
Speichertaktfrequenz
1600 MHz
Komponente für
PC / Server
Memory Formfaktor
240-pin DIMM
Speicherlayout (Module x Größe)
1 x 32 GB
CAS Latenz
11
Speicherspannung
1.35 V
ECC
Ja
Registriert
Ja
Modulkonfiguration
4096M x 72
Row Cycle Time
11 ns
Refresh Row Cycle Time
11 ns
Speicherrangfolge
4
Design
Halogenfrei
Ja
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb
0 - 85 °C
Gewicht & Abmessungen
Breite
133,3 mm
Tiefe
4,8 mm
Höhe
30,4 mm
RAM 
TypDRAM
ProdukttypSpeichermodul
Formfaktor LRDIMM 240-polig
Modulhöhe (Zoll)1,19
TechnologieDDR3L SDRAM
Speicherkapazität32 GB
Registriert oder gepuffertLoad-Reduced
DatenintegritätsprüfungECC
Modulkonfiguration4096 x 72
Chip-Organisation2048 x 4
Speichergeschwindigkeit1600 MHz
Übereinstimmung der SpeicherspezifikationPC3-12800
Versorgungsspannung1.35 V
CAS LatencyCL11
Latenzzeiten11-11-11
RAM-MerkmaleQuad Rank, Acht Bänke, Niederspannung
ErweiterungstypGenerisch
Verschiedenes 
Äquivalente Teilenummer OEM-HerstellerSamsung M386B4G70DM0-YK0
KennzeichnungBleifrei, Halogenfrei
Samsung Electronics GmbH Am Kronberger Hang 6 65824 Schwalbach / Ts. Tel.: 061967755577 info@samsung.de
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