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Artikel-Nr.: 996057003
Hersteller-Nr.: R2208WFTZSR
GTIN: 5032037151108
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Produktnummer:
996057003
System | |
---|---|
Typ | Server |
Kapazität des Festplattenlaufwerks | 0 GB |
Integrierte Sicherheit | Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip |
Gehäuse | |
Formfaktor | Rack - einbaufähig |
Hersteller-Formfaktor | Rack-Montage |
Server-Speichereinschübe | Hot-Swap |
Formfaktor des Swap-fähigen Laufwerks | 2.5" |
Formfaktor für Server-Swap-Laufwerk (metrisch) | 6.4 cm |
Oberfläche des Swap-fähigen Laufwerks | SATA |
Anzahl interner Einbauschächte | 4 |
Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte | 8 |
Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte | 8 |
Prozessor | |
Typ | Keine CPU |
Max. unterstützte Anzahl | 2 |
Server-Skalierbarkeit | Zweiweg |
Ausbaufähigkeit | Upgradefähig |
Hauptplatine | |
Prozessorsockel | Socket P |
Chipsatz | Intel C624 |
RAM | |
Formfaktor | DIMM 288-PIN |
Technologie | DDR4 SDRAM |
Installierte Größe | 0 GB |
Datenintegritätsprüfung | ECC |
Anz. Steckplätze | 24 |
Leere Steckplätze | 24 |
Leistungsmerkmale | Registriert, Load-Reduced DIMM (LRDIMM) |
Massenspeicher-Controller | |
Typ | RAID |
Schnittstellentyp | Serial ATA-600 |
Anzahl Kanäle | 10 |
RAID Level | RAID 0, RAID 1, RAID 10 |
Festplattenlaufwerk | |
Typ | Keine HDD |
Optischer Speicher | |
Laufwerkstyp | Kein optisches Laufwerk |
Typ | Keine(r) |
Optische Speicher (2.) | |
Typ | Keine(r) |
Wechselplatte | |
Typ | Keine(r) |
Display | |
Typ | Keiner. |
Drucker | |
Typ | Keine(r) |
Netzwerk | |
Data Link Protocol | Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit Ethernet |
Remoteverwaltungsprotokoll | IPMI 2.0 |
Erweiterungseinschübe | |
Einschübe | 8 (gesamt)/ 8 (frei) x Hot-Swap-fähig 2.5" (6.4 cm), 2 intern 2,5" / 2 x M.2 gemeinsam genutzt (M.2) |
Erweiterungssteckplätze | |
Steckplatz | 6 (gesamt)/ 6 (frei) x PCIe 3.0 x8 |
Bereitgestellte Schnittstelle | |
Schnittstellen | 2 x serial, Management, 5 x USB, 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) - RJ-45 |
Kabeldetails | |
Enthaltene Kabel | Mini-SAS-HD-Kabel (2 Stück), Stromkabel, I2C-Kabel |
Stromversorgungsgerät | |
Typ | Stromversorgung |
Redundante Stromversorgung | Optional |
Installierte Anzahl | 1 |
Gestellte Leistung | 1300 Watt |
Verschiedenes | |
Farbkategorie | Schwarz |
Enthaltenes Zubehör | Chassis mit Quick Reference Label an Oberseite, Intel Server Board S2600WFTR, 2 x CPU Heatsink, Luftzufuhr, Standard-Kontrollbildschirm, E/A-Frontpanel, 6 x Systemventilatoren, 8 x DIMM-Steckplatzabdeckungen, 2 x Riser Card-Schellen, 2 x PCIe Riser Cards mit 3 Steckplätzen, Flache PCIe Riser Cards mit 2 Steckplätzen, SAS/NVMe Kombo-Backpanel, 8 x 2.5" Hot Swap-Festplattenlaufwerkträger ohne Tools |
Höhe (Rack-Einheiten) | 2 |
Abmessungen und Gewicht | |
Breite | 43 cm |
Tiefe | 71 cm |
Höhe | 8,74 cm |
Service und Support | |
Typ | 3 Jahre Garantie |
Details zu Service & Support | |
Service und Support | Begrenzte Garantie - 3 Jahre |
Produktbeschreibung
Intel Deutschland GmbH Am Campeon 10 85579 Neubiberg Telefon: +49899988530 E-Mail: info.de@intel.com
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Desktops & Server
Intel
Barebone
R2308WFTZSR
Intel Server System Rack-Montage 2U zweiweg RAM 0 GB SATA Hot-Swap 6,4 cm 8.9 2.5" 3.5" kein HDD GigE 10 Monitor: keinerProduktbeschreibung:Farbe: Schwarz,19" 2HE, | Größe: B x H x T 439 x 89 x 712 mm | Größe inkl. Griffe: B x H x T 482.6 x 89 x 769 mm | Inklusive: | Intel® Server Board S2600WFT | Standard Control Panel (FXXFPANEL) | Intel® Server Chassis R2000XXXX | 8x 3.5" HS HDD SATA/SAS | 1x1300 Watt 80+ Platinum Netzteil (optl.redundant) | Steckplätze via Riser: | 4x volle Bauhöhe/volle Länge PCIe 3.0 x16@x8 | 2x volle Bauhöhe/halbe Länge PCIe 3.0 x8 | 1x halbe Bauhöhe/halbe Länge PCIe 2.0 x8@x4 | 1x halbe Bauhöhe/halbe Länge PCIe 3.0 x8@x8 | CPU1 steuert 2x PCIe x16@x8 an, CPU2 den Rest | ODD Tray, 2 CPU Kühlkörper, 6x Lüfter | Speicher: 24x DDR4 ECC Reg., max 3 TB | LAN:Dual 10 Gigabit Ethernet Intel X557AT2 onBoardTechnische Details:AllgemeinTypServer - AI ReadyFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 2UIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-SkalierbarkeitZweiwegAnzahl interner Einbauschächte4Anzahl von vorne zugänglicher Einbauschächte8Anzahl Hot-Swap-Einbauschächte8Prozessor / ChipsatzCPUKeine CPUMax. Prozessoranzahl2CPU-Upgrade-MöglichkeitUpgradefähigCPU-AnschlussSocket PChipsatzIntel C624RAMInstallierte Anzahl0 GBTechnologieDDR4 SDRAM - ECCFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz24 (Gesamt) / 24 (frei)LeistungsmerkmaleRegistriert, Load-Reduced DIMM (LRDIMM)FestplattenlaufwerkTypKeine HDDMassenspeicher-ControllerTypRAIDController SchnittstellentypSATA 6Gb/sRAID LevelRAID 0, RAID 1, RAID 10Optischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.NetzwerkEthernet-Ports2 x 10 Gigabit EthernetData Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit EthernetRemoteverwaltungsprotokollIPMI 2.0LeistungsmerkmaleIntegriertes BMC mit IPMIErweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 8 (frei) x Hot-Swap-fähig 2,5" / 3,5" gemeinsam genutzt (6,4 cm/8,9 cm gemeinsam genutzt) ¦ 2 intern 2,5" / 2 x M.2 gemeinsam genutzt (M.2)Steckplatz6 (gesamt)/ 6 (frei) x PCIe 3.0 x8Schnittstellen5 x USB ¦ 2 x LAN (10Gigabit Ethernet) ¦ 2 x serialVerschiedenesZubehör im Lieferumfang2 x CPU Heatsink, Luftzufuhr, 12 GB SAS Backpanel, Standard-Kontrollbildschirm, E/A-Frontpanel, 6 x Systemventilatoren, 8 x DIMM-Steckplatzabdeckungen, Blindeinsatz für Netzanschlussfach, 2 x Riser Card-Schellen, 2 x PCIe Riser Cards mit 3 Steckplätzen, flache PCIe Riser Cards mit 2 Steckplätzen, Chassis mit Quick Reference Label an Oberseite, 2 x CPU-Kühlkörper "NO CPU" Mylar-Spacereinsatz, Intel Server Board S2600WFTR, 8 x 3.5" Hot-Swap-Laufwerkeinschübe mit Laufwerkträger und Blindblechen, 8 x 3.5" Hot Swap-Festplattenlaufwerkträger ohne Tools, SATA-Stromanschluss für optische LaufwerkeStromversorgungGerätetypStromversorgungRedundante StromversorgungOptionalInstallierte Anzahl1Gestellte Leistung1300 WattHerstellergarantieService und SupportBegrenzte Garantie - 3 JahreAbmessungen und GewichtBreite43 cmTiefe71 cmHöhe8,74 cm
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Speicherkabel
Intel
OCuLink
Cable
Kit
AXXCBL530CVCR
-
Internes
SAS-Kabel
-
4i
MiniLink
SAS
(SFF-8611)
(M)
gerade
zu
4i
MiniLink
SAS
(SFF-8611)
(M)
rechtwinklig
-
53
cm
Intel OCuLink Cable Kit Speicherkabelkit 4i MiniLink SAS SFF-8611 gerade bis rechtwinklig 5.3 mProduktbeschreibung:Intel OCuLink Cable Kit AXXCBL530CVCR - Internes SAS-Kabel - 4i MiniLink SAS (SFF-8611) (M) gerade bis 4i MiniLink SAS (SFF-8611) (M) rechtwinklig - 53 cmTechnische Details:Anschlüsse und SchnittstellenAnschluss 1OCuLink SFF-8611Anschluss 2OCuLink SFF-8611Steckverbinder 1 GeschlechtMännlichSteckverbinder 2 GeschlechtMännlichKabellänge0,53 mLeistungenProduktfarbeSchwarzKompatible ProdukteIntel Server System R1208WFTYS Intel Server System R2208WF0ZS Intel Server System R2208WFTZS Intel Server System R2224WFTZS Intel Server Chassis R2000WFXXXLogistische DatenExportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)EAR99Code des harmonisierten Systems8544422000LieferumfangMenge pro Packung1 Stück(e)Technische DetailsProdukttypSpares and AccessoriesSonstige FunktionenARK ID124447StartdatumQ3'17
Intel
Cable
Kit
Oculink
2U
4
port
Switch
Card
for
Riser
1-2
Intel SATA- / SAS-Kabel 4i MiniLink SAS SFF-8611 M gerade bis M rechtwinklig 87,5 cmProduktbeschreibung:875mm long, bundled cable kit (1 cable included) | straight OCulink SFF-8611connectors to | straight/right angle OCulink SFF-8611 connectorsTechnische Details:Anschlüsse und SchnittstellenAnschluss 1OCuLink SFF-8611Anschluss 2OCuLink SFF-8611Steckverbinder 1 GeschlechtMännlichSteckverbinder 2 GeschlechtMännlichKabellänge0,875 mLeistungenProduktfarbeSchwarzKompatible ProdukteIntel Server System R2208WF0ZS Intel Server System R2208WFTZS Intel Server System R2224WFTZS Intel Server Chassis R2000WFXXXLogistische DatenExportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)EAR99Code des harmonisierten Systems8544422000LieferumfangMenge pro Packung1 Stück(e)Technische DetailsProdukttypSpares and AccessoriesAnwendbarkeitUniversalSonstige FunktionenARK ID124428StartdatumQ1'18
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Speicheradapter
Intel
Dual
Port
Upgrade
Drive
Bay
-
Kit
-
Gehäuse
für
Speicherlaufwerke
-
2.5"
(6.4
cm)
-
SAS
Intel Dual Port Upgrade Drive Bay Kit Gehäuse für Speicherlaufwerke 2.5" 6,4 cm SASProduktbeschreibung:Intel Dual Port Upgrade Drive Bay - Kit - Gehäuse für Speicherlaufwerke - 2.5" (6,4 cm) - SASTechnische Details:MerkmaleGröße (Imperial)2,5" ZollTypTrägerplatteMaximale unterstützte Anzahl der HDD8HDD Größe2,5 ZollHDD SchnittstelleSerial ATA, Serial Attached SCSI (SAS)Hot-SwapJaProduktfarbeBlack, Stainless steelMaterialPlastic, SteelKompatible ProdukteIntel Server Chassis R2000WFXXXLieferumfangStaubabdeckung enthaltenJaMitgelieferte KabelSATASystemanforderungUnterstützt Windows-BetriebssystemeJaTechnische DetailsARK ID124433Logistische DatenExportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)EAR99
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Prozessor-Upgrades
Intel
Xeon
Gold
6226
2,7
GHz
Tray
Intel Xeon Gold 6226 2.7 GHz 12 Kerne 24 Threads 19.25 MB Cache-Speicher LGA3647 Socket OEM Produktbeschreibung: Intel® Turbo-Boost-TechnikDie Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.Intel® vPro™ PlattformqualifizierungIntel® vPro™-Technik ist eine Zusammenstellung von Sicherheits- und Verwaltbarkeitsfunktionen, die in den Prozessor integriert sind und vier kritische Bereiche in der IT-Sicherheit handhaben: 1) Bedrohungsverwaltung, darunter Schutz vor Rootkits, Viren und Malware, 2) Schutz von Identitäten und Website-Zugriffspunkten, 3) Schutz von vertraulichen persönlichen und geschäftlichen Daten, 4) Remote- und lokale Überwachung, Korrektur und Reparatur von PCs und Workstations.Intel® Hyper-Threading-TechnikDie Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.Intel® TSX-NIBei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.Intel® 64In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.BefehlssatzEin Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.Erweiterungen des BefehlssatzesBefehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.Anzahl der AVX-512 FMA-EinheitenIntel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) sind neue Anleitungssatzerweiterungen, die Ultra-Breitband (512 Bit) Vektorbetriebsfunktionalitäten mit bis zu 2 FMAs („Fused Multiply Add“-Anweisungen) zur Beschleunigung Ihrer anspruchsvollsten rechnergestützten Aufgaben bieten.Erweiterte Intel SpeedStep® TechnologieDie Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.Intel® Speed Shift TechnologyDie Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) ermöglicht bessere Transparenz und Kontrolle der Verwendung gemeinsam genutzter Ressourcen durch Anwendungen, virtuelle Maschinen (VMs) und Container – zum Beispiel Last-Level-Cache (LLC) und Speicherbandbreite.Intel® Volume Management Device (VMD)Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.Technische Details: Prozessor Prozessorhersteller Intel Prozessorfamilie Intel® Xeon® Gold Processor base frequency 2,7 GHz Anzahl Prozessorkerne 12 Prozessorsockel LGA 3647 (Socket P) Komponente für Server/Arbeitsstation Prozessor Lithografie 14 nm Box Nein Kühler enthalten Nein Prozessor 6226 Prozessor-Threads 24 Prozessorbetriebsmodi 64-bit Prozessor-Cache 19,25 MB Thermal Design Power (TDP) 125 W Prozessor Boost-Frequenz 3,7 GHz Prozessor Codename Cascade Lake ARK Prozessorerkennung 193957 Grafik Eingebaute Grafikadapter Nein Separater Grafikadapter Nein On-Board Grafikadaptermodell Nicht verfügbar Dediziertes Grafikadaptermodell Nicht verfügbar Merkmale Execute Disable Bit Ja Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 48 PCI-Express-Slots-Version 3.0 Unterstützte Befehlssätze SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512 Skalierbarkeit 4S Eingebettete Optionen verfügbar Ja PCI Express CEM Revision 3.0 Marktsegment Server Code des harmonisierten Systems 8542310001 Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992C Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G077159 Prozessor Besonderheiten Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0 Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja Intel® Trusted-Execution-Technik Ja Intel®-Speed-Shift-Technologie Ja Intel® Transactional Synchronization Extensions Ja Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja Intel® TSX-NI Ja Intel® 64 Ja Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nein AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten 2 Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Ja Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP) Nein Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Ja Intel® Volume Management Device (VMD) Ja Intel® Run Sure Technology Ja Modusbasierte Execute Control (MBE) Ja Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt Ja Intel® vPro™ Platform Eligibility Ja Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) Nein Intel Speed Select Technology (SST) Nein Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie Ja Speicher Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 1024 GB Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR4-SDRAM Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 2933 MHz Speicherkanäle Hexa-channel ECC Ja Betriebsbedingungen Tcase 86 °C Technische Details Produkttyp Prozessor Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM Startdatum Q2'19 Status Launched Speichergeschwindigkeit (max.) 2933 MHz Anzahl der UPI-Links 3 Sonstige Funktionen RAM-Speicher maximal 1000 GB Gewicht und Abmessungen Prozessor-Paketgröße 76mm x 56,5mm mm