Dynatron J2 - Prozessorkühler - passiv - (für: Socket SP5) - Kupfer-Kühlkörper mit Dampfkammer-Fuß - 1U

71,69 €
Artikel-Nr.: 999795380
Hersteller-Nr.: A 2747
GTIN: 0859300007192
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Produktnummer:
999795380
Allgemein | |
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Produkttyp | Prozessorkühler |
Zubehörkategorie | Desktop-Computer und Serverzubehör, Kühlung und Lüfter |
Verschiedenes | |
Farbkategorie | Braun |
Höhe (Rack-Einheiten) | 1 |
Kühlkörper und Lüfter | |
Kompatibel mit | Socket SP5 |
Kühlermaterial | Kupfer-Kühlkörper mit Dampfkammer-Fuß |
Merkmale | TDP bis zu 260 W, Thermal Grease Shin-Etsu 7762 vorgedruckt |
Abmessungen und Gewicht | |
Breite | 9,24 cm |
Tiefe | 11,8 cm |
Höhe | 2,7 cm |
Gewicht | 642 g |
Produktbeschreibung
Der Dynatron J2-Prozessorkühler wurde für die Kühlung in Hochleistungssystemen entwickelt. Dieser Luftkühler mit Kupferkörper und Vapor-Chamber-Basis leitet Wärme ab und sorgt gleichzeitig für eine stabile Leistung. Dank seines passiven Designs arbeitet er geräuscharm und eignet sich daher für Umgebungen, in denen Geräuschreduzierung unerlässlich ist. Der Dynatron J2 ist kompatibel mit Sockel SP5 und für eine thermische Verlustleistung von bis zu 260 W ausgelegt. Damit ist er ideal für anspruchsvolle Anwendungen. Er ist bereits mit der Wärmeleitpaste Shin-Etsu 7762 vorbeschichtet, was die Installation vereinfacht und eine effektive Wärmeübertragung gewährleistet.
- Effiziente Kühlleistung
Die Kupferkonstruktion in Verbindung mit einer Dampfkammerbasis sorgt für eine optimale Wärmeableitung und verhindert so eine thermische Drosselung bei intensiver Beanspruchung. - Leiser Betrieb
Dank seines passiven Designs arbeitet der Dynatron J2 geräuschlos und eignet sich daher für geräuschsensible Umgebungen wie Heimbüros oder Studios. - Einfache Installation
Die mitgelieferte Wärmeleitpaste Shin-Etsu 7762 ist bereits auf dem Kühlkörper aufgedruckt und ermöglicht eine schnelle Installation sowie einen optimalen thermischen Kontakt zum Prozessor. - Hohe Wärmekapazität
Dieser Kühlkörper kann TDP-Werte von bis zu 260 W aufnehmen und leitet die von Hochleistungsprozessoren erzeugte Wärme effektiv ab. - Sockelkompatibilität
Speziell für Sockel SP5 entwickelt, gewährleistet er eine zuverlässige Leistung für kompatible Prozessoren.
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