ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II Motherboard Das ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II ist ein leistungsstarkes micro ATX Motherboard, das speziell für anspruchsvolle Gamer und IT-Profis entwickelt wurde. Mit dem modernen LGA1700-Sockel und dem B760-Chipsatz bietet es eine optimale Grundlage für Intel-Prozessoren der neuesten Generation. Die integrierte Wi-Fi 6 Technologie und 2.5 Gigabit LAN sorgen für schnelle und stabile Netzwerkverbindungen. Dieses Motherboard unterstützt DDR5 SDRAM mit hohen Taktraten bis zu 7800 MHz (O.C.), was für eine herausragende Systemperformance und flüssiges Multitasking sorgt. Dank zahlreicher USB-Anschlüsse, darunter USB 3.2 Gen 2 und USB-C 3.2 Gen2, sind schnelle Datenübertragungen und vielseitige Anschlussmöglichkeiten garantiert. Die robuste Bauweise mit hochwertigen Komponenten gewährleistet eine hohe Stabilität und Langlebigkeit, ideal für den Dauereinsatz im Gaming- oder professionellen Umfeld. Technische Highlights Unterstützung für DDR5 RAM mit Taktraten bis zu 7800 MHz (O.C.) für maximale Performance Modernes Wi-Fi 6 und 2.5 Gigabit Ethernet für schnelle, stabile Netzwerkverbindungen Vielfältige USB-Schnittstellen inklusive USB-C 3.2 Gen2 für hohe Datenraten Micro ATX Formfaktor mit LGA1700-Sockel für Intel-Prozessoren der neuesten Generation Onboard-Grafikunterstützung (CPU erforderlich) und High Definition Audio mit 7.1-Kanal-Sound Robuste TUF-Komponenten für erhöhte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit im Gaming-Alltag Verbesserte KonnektivitätMit einem umfassenden Angebot an Anschlüssen, darunter USB-C 3.2 Gen 2, HDMI und DisplayPort sowie Wi-Fi 6E- und Bluetooth 5.3-Unterstützung, bietet dieses Motherboard eine breite Palette an Konnektivitätsoptionen für verschiedene Peripheriegeräte und High-Speed-Internet.Robustes StromversorgungsdesignMit 12+1 DrMOS-Leistungsstufen, ASUS DIGI+ VRM und ProCool-Stromanschlüssen liefert das Mainboard eine präzise Stromversorgung und verbesserte Leistungsstabilität, die den Anforderungen von High-End-Prozessoren gerecht wird.Überlegene SpeicherunterstützungUnterstützt DDR5 SDRAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 7800 MHz (O.C.) und ermöglicht so schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Systemleistung, ideal für Spiele und intensives Multitasking.Erweiterte KühloptionenAusgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, einem VRM-Kühlkörper und einem Wasserpumpen-Header sorgt es für eine effiziente Kühlung und damit für eine anhaltende Leistung, selbst bei hoher Belastung.Langlebige KonstruktionDer TUF-Schutz, einschließlich SafeSlot Core+, TUF-Drosseln und 5K-Metallkondensatoren, sorgt für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit und macht es zu einer soliden Grundlage für Ihr Gaming-Rig oder Ihre Workstation.

Das Thermaltake The Tower 300 Snow Gehäuse bietet eine Mischung aus Kühleffizienz, innovativem Design und Konnektivität. Dieser Micro-Tower unterstützt ein breites Spektrum an Mainboards, einschließlich Mini-ITX und Micro-ATX, und bietet dank seines geräumigen Designs für CPU-Kühler bis zu 210 mm und Grafikkarten bis zu 400 mm problemlos Platz für Komponenten. Das Kühlsystem unterstützt mehrere Lüfter- und Radiator-Konfigurationen, um ein optimales Wärmemanagement zu gewährleisten. Mit seinem modularen Design und den werkzeuglosen Vorrichtungen, die eine einfache Montage und Wartung ermöglichen, legt das Gehäuse außerdem Wert auf Benutzerfreundlichkeit. Die Konnektivität wird durch eine Reihe von Anschlüssen auf der Vorderseite verbessert, darunter USB 3.0, USB-C 3.2 Gen 2 und Audioeingänge. Darüber hinaus sorgt das umfassende Staubfiltersystem dafür, dass das System sauber bleibt, was sowohl die Leistung als auch die Langlebigkeit erhöht. Das Thermaltake The Tower 300 Snow ist in ein schlankes Design mit einer Seitenwand aus gehärtetem Glas gehüllt und zeichnet sich durch seine Leistung und Ästhetik aus.Innovative KühlungAusgestattet mit Optionen für bis zu 2 Abluftlüfter, 3 rechte Seitenlüfter oder Halterungen für Radiatoren bis zu 420 mm und 2 rückwärtige Lüfter, sorgt das Thermaltake The Tower 300 Snow dafür, dass Ihr System auch unter Druck kühl bleibt. Die strategische Platzierung und die Vielfalt der Lüfterunterstützung sorgen für eine umfassende Kühlungsstrategie.Umfassende KompatibilitätDieses Micro-Tower-Gehäuse unterstützt Mini-ITX- und Micro-ATX-Motherboards und bietet reichlich Platz für CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 210 mm und Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 400 mm.Verbesserte KonnektivitätMit Anschlüssen an der Vorderseite, darunter USB 3.0, USB-C 3.2 Gen 2 und Audioeingänge, bietet das Thermaltake The Tower 300 Snow bequemen Zugang zu einer Vielzahl von externen Geräten und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen.Durchdachtes DesignMit einem modularen Design für eine einfache Montage, werkzeuglosen Vorrichtungen für eine problemlose Wartung und einem Seitenteil mit temperiertem Glasfenster kombiniert dieses Gehäuse Funktionalität mit Ästhetik.Optimiertes StaubmanagementDie Staubfilter an der Ober-, Unter- und Rückseite sowie an den Seitenwänden des Thermaltake The Tower 300 Snow sorgen dafür, dass Ihr System sauber bleibt, was die Langlebigkeit und Leistung erhöht.

Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 Motherboard Das Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 ist ein leistungsstarkes Micro-ATX-Motherboard, das speziell für Intel-Prozessoren mit LGA1700-Sockel entwickelt wurde. Es bietet eine solide Grundlage für moderne Office- und Business-PCs sowie für Einsteiger-Workstations, die auf Zuverlässigkeit und effiziente Performance setzen. Dieses Mainboard unterstützt DDR4-Arbeitsspeicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 3200 MHz und ist kompatibel mit Non-ECC- sowie ECC-Modulen im Nicht-ECC-Betrieb, was für Stabilität bei kritischen Anwendungen sorgt. Dank des H610-Chipsatzes profitieren Sie von moderner USB 3.2 Gen 1 Schnittstelle für schnelle Datenübertragungen und einem Gigabit-LAN-Anschluss für zuverlässige Netzwerkverbindungen. Die integrierte Onboard-Grafik ermöglicht zudem den Betrieb ohne dedizierte Grafikkarte, was besonders in Business-Umgebungen von Vorteil ist. Technische Highlights Micro-ATX Formfaktor für kompakte und vielseitige PC-Builds Intel LGA1700 Sockel mit Unterstützung für aktuelle Intel-Prozessoren DDR4 RAM-Unterstützung bis 3200 MHz, kompatibel mit ECC und Non-ECC USB 3.2 Gen 1 für schnelle Peripherie- und Speicheranbindungen Gigabit Ethernet für stabile und schnelle Netzwerkanbindung M.2-Slot und Serial ATA-600 RAID für flexible und performante Speicherlösungen Onboard HD-Audio (8-Kanal) für hochwertigen Klang ohne Zusatzhardware

ASUS PRIME B760M-PLUS Motherboard – Leistungsstarkes Micro-ATX Mainboard für moderne Intel-Prozessoren Das ASUS PRIME B760M-PLUS ist ein vielseitiges Micro-ATX-Motherboard, das speziell für Intel-Prozessoren mit LGA1700-Sockel entwickelt wurde. Mit dem B760-Chipsatz bietet es eine optimale Balance aus Leistung und Effizienz, ideal für anspruchsvolle IT-Umgebungen und professionelle Anwender, die auf zuverlässige und skalierbare Hardware setzen. Dieses Mainboard unterstützt modernsten DDR5-Speicher mit hohen Taktraten und On-die ECC, was eine verbesserte Datenintegrität und stabile Systemleistung gewährleistet. Die vielfältigen Anschlussmöglichkeiten, darunter USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 1 sowie 2.5 Gigabit LAN, sorgen für schnelle Datenübertragung und eine zukunftssichere Konnektivität. Die integrierte M.2-Schnittstelle ermöglicht zudem den Einsatz ultraschneller NVMe-SSDs, was die Systemreaktionszeiten deutlich verkürzt. Technische Highlights Micro-ATX-Formfaktor mit LGA1700-Sockel für Intel-Prozessoren der neuesten Generation Unterstützung von DDR5-SDRAM mit hohen Übertaktungsmöglichkeiten (bis zu 7200 MHz O.C.) Integrierte 2.5 Gigabit Ethernet Schnittstelle für schnelle und stabile Netzwerkverbindungen Umfangreiche USB-Anschlüsse: USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 sowie USB-C 3.2 Gen 1 M.2-Slot für ultraschnelle NVMe-SSDs und SATA-600 RAID-Unterstützung Onboard HD-Audio mit 8-Kanal-Unterstützung für hochwertigen Klang Verbesserte KonnektivitätMit USB 3.2 Gen 1 und Gen 2 sowie USB-C 3.2 Gen 1 Anschlüssen bietet das ASUS PRIME B760M-PLUS Motherboard eine Vielzahl von Optionen für Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Datenübertragungen und gewährleistet so die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten.Robuste SpeicherunterstützungMit Unterstützung der DDR5 SDRAM-Technologie und Geschwindigkeiten von bis zu 7200 MHz (O.C.) bietet dieses Motherboard ausreichend Bandbreite und Geschwindigkeit selbst für die speicherintensivsten Anwendungen und ist damit für Gamer und Profis gleichermaßen geeignet.Erweiterte KühloptionenMit einem dedizierten M.2-Kühlkörper, einem VRM-Kühlkörper und den umfassenden Kühllösungen von ASUS ist das Motherboard so konzipiert, dass es eine optimale Temperatur aufrechterhält und eine stabile Leistung bei hoher Rechenleistung gewährleistet.Überlegenes Audio-ErlebnisAusgestattet mit High-Definition-Audio (8-Kanal) liefert das ASUS PRIME B760M-PLUS ein reichhaltiges, detailliertes Klangerlebnis, das Ihre Spiele, Filme und Musik mit klarem, fesselndem Sound unterstreicht.Langlebiges DesignMit ASUS 5X Protection III, einschließlich LANGuard, SafeSlot Core+ und Back-I/O aus Edelstahl, ist das Motherboard auf Langlebigkeit ausgelegt und bietet Schutz vor Stromstößen, statischer Elektrizität und physischer Abnutzung.

Gigabyte B650 EAGLE AX Motherboard – Leistungsstarkes ATX Mainboard für AMD AM5 Das Gigabyte B650 EAGLE AX ist ein hochmodernes ATX-Motherboard, das speziell für AMD Ryzen Prozessoren mit dem AM5-Sockel entwickelt wurde. Mit dem AMD B650 Chipsatz bietet es eine solide Basis für leistungsstarke und skalierbare Systeme, die sowohl im professionellen IT-Umfeld als auch im anspruchsvollen Gaming-Bereich überzeugen. Dieses Mainboard unterstützt DDR5 RAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 7600 MHz (OC) und bietet dadurch eine herausragende Speicherperformance für rechenintensive Anwendungen. Die vielfältigen USB-Anschlüsse, darunter USB-C 3.2 Gen 1 sowie USB 3.2 Gen 2, ermöglichen schnelle Datenübertragungen und flexible Peripherieanbindungen. Die integrierte Gigabit-LAN-Schnittstelle sorgt für stabile und schnelle Netzwerkverbindungen, während die Unterstützung von M.2-Speicher und SATA-600 RAID vielseitige Speicheroptionen bereitstellt. Technische Highlights AMD B650 Chipsatz mit AM5-Sockel für neueste Ryzen-Prozessoren Unterstützung von DDR5 RAM mit bis zu 7600 MHz (OC) für maximale Performance USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 und USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse für schnelle Datenübertragung Gigabit Ethernet für zuverlässige Netzwerkverbindungen M.2-Socket und Serial ATA-600 (RAID) für flexible und schnelle Speicherlösungen ATX Formfaktor für einfache Integration in Standard-Gehäuse Onboard HD Audio mit 8-Kanal-Unterstützung für hochwertigen Sound

Gigabyte H610M S2H V2 – Leistungsstarkes Micro-ATX-Motherboard für moderne Intel-Prozessoren Das Gigabyte H610M S2H V2 ist ein vielseitiges Micro-ATX-Motherboard, das speziell für Intel-Prozessoren mit LGA1700-Sockel entwickelt wurde. Es kombiniert den zuverlässigen H610-Chipsatz mit moderner DDR5-Unterstützung und bietet damit eine solide Basis für effiziente und skalierbare PC-Systeme im Business- und Privatbereich. Mit Unterstützung für DDR5-RAM bis zu 5600 MHz (OC) sorgt das Board für schnelle und stabile Speicherleistung, die auch anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking-Szenarien mühelos bewältigt. Die integrierte Gigabit-LAN-Schnittstelle garantiert eine stabile und schnelle Netzwerkverbindung, während USB 3.2 Gen 1 eine zukunftssichere Datenübertragung ermöglicht. Die Onboard-Grafik unterstützt moderne Displays über HDMI, was besonders für Büro- und Multimedia-Anwendungen von Vorteil ist. Technische Highlights Micro-ATX-Formfaktor für kompakte und flexible PC-Gehäuse Intel H610-Chipsatz mit LGA1700-Sockel für aktuelle Intel Core Prozessoren Unterstützung von DDR5 SDRAM mit Geschwindigkeiten bis zu 5600 MHz (OC) Gigabit Ethernet für schnelle und zuverlässige Netzwerkverbindungen USB 3.2 Gen 1 Schnittstellen für schnelle Peripherie-Anbindung Onboard HD-Audio mit 8-Kanal-Unterstützung für hochwertigen Sound M.2-Slot und SATA-600 für moderne und schnelle Speicherlösungen

Das Thermaltake The Tower 300 Systemgehäuse ist ein Meisterwerk an Design und Funktionalität, zugeschnitten auf Enthusiasten, die ein leistungsstarkes und ästhetisch ansprechendes Setup suchen. Sein modulares Design ermöglicht nicht nur eine einfache Anpassung und Montage, sondern unterstützt auch eine breite Palette von Motherboards, von Mini-ITX bis Micro-ATX. Das Kühlsystem des Gehäuses unterstützt mehrere Lüfter und Radiatoren und sorgt dafür, dass Ihre Komponenten unter jeder Last kühl bleiben. Staubfilter an jedem Einlass halten das Innere sauber, was den Wartungsaufwand reduziert und die Lebensdauer Ihrer Hardware verlängert. Mit reichlich Platz für große Grafikkarten und CPU-Kühler sowie zahlreichen internen Speicherschächten ist dieses Gehäuse die perfekte Grundlage für den Bau eines leistungsstarken, sauberen und schönen PCs.Innovatives DesignDas Thermaltake The Tower 300 Systemgehäuse zeichnet sich durch ein zerlegbares, modulares Design aus, das einen hochgradig anpassbaren und einfachen Montageprozess ermöglicht. Die vertikale Ausrichtung und die verglaste Seitenwand bieten nicht nur einen atemberaubenden Blick auf die internen Komponenten, sondern verbessern auch die Gesamtästhetik Ihres Systems.Außergewöhnliche KühlungDieses Gehäuse ist mit einem umfassenden Kühlsystem ausgestattet und unterstützt bis zu 2 Abluftlüfter an der Oberseite, 3 Lüfterhalterungen an der rechten Seite und 2 weitere an der Rückseite. Es ist mit verschiedenen Lüftergrößen und Radiatoren kompatibel und gewährleistet so einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung für Ihre Hardware, selbst bei hoher Belastung.Schutz vor StaubDas Thermaltake The Tower 300 Systemgehäuse ist mit Staubfiltern an der Ober-, Unter- und Rückseite sowie an den Seitenwänden ausgestattet, um eine saubere Innenumgebung zu gewährleisten. Dies reduziert die Notwendigkeit einer häufigen Reinigung erheblich und trägt zur Verlängerung der Lebensdauer Ihrer Komponenten bei.Geräumiger InnenraumMit Unterstützung für Mini-ITX- und Micro-ATX-Motherboards und reichlich Platz für CPU-Kühler mit einer Höhe von bis zu 210 mm und Grafikkarten mit einer Länge von bis zu 400 mm bietet dieses Gehäuse viel Platz für High-End-Komponenten. Zusätzlich bietet es 6 interne Schächte für umfangreiche Speichermöglichkeiten.

TUCANO Second Skin Elements Neopren Hülle für MacBook Air/Pro 13 Zoll schwarz Voraus Speziell entworfen das Pro/Air. Hautenge aus die stilsichere Lösung einen sicheren Transport Ihres Laptops in einer anderen Tasche oder Rucksack. Ausgestattet mit dem vonProduktbeschreibung:Tucano Elements. Etui-Typ: Schutzhülle - Maximale Bildschirmgröße: 33 cm (13") - Anzahl von Fächern: 1 - Oberflächenfärbung: EinfarbigTechnische Details:AllgemeinesTypTascheKompatible ProdukteNotebookMaterialKunststoffFarbeSchwarzTechnische DatenPassende Größe (bis zu)13 "KompatibilitätKompatible MarkenAppleKompatible ModelleMacBook Pro 13" (2016-2022), MacBook Air 13" (2018-2024), Laptop 12"

RJ45-Stecker, 500MHz, Kupfer.

ASUS PRIME A520M-R Motherboard – Leistungsstarkes Micro-ATX Mainboard für AMD-Systeme Das ASUS PRIME A520M-R ist ein vielseitiges Micro-ATX Motherboard, das speziell für AMD Ryzen Prozessoren mit Sockel AM4 entwickelt wurde. Mit dem zuverlässigen AMD A520 Chipsatz bietet es eine stabile und effiziente Plattform für den Aufbau leistungsstarker Desktop-PCs. Dank moderner Schnittstellen wie USB 3.2 Gen 1 und Gigabit LAN ist das Board ideal für professionelle Anwender und technikaffine Nutzer, die Wert auf Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit legen. Das PRIME A520M-R unterstützt DDR4-Speicher mit hohen Taktraten und bietet Kompatibilität mit ECC-RAM, was besonders für Business- und Workstation-Anwendungen von Vorteil ist. Die Integration von M.2-Sockeln ermöglicht ultraschnelle SSDs, die den Datentransfer und Systemstart beschleunigen. Zudem sorgt der integrierte HD-Audio-Chip mit 8-Kanal-Sound für ein immersives Klangerlebnis. Die Onboard-Grafikunterstützung über die CPU macht das Board flexibel und vielseitig einsetzbar, auch ohne dedizierte Grafikkarte. Technische Highlights AMD A520 Chipsatz für stabile und effiziente Performance Micro-ATX Formfaktor – kompakt und platzsparend Unterstützung für DDR4 RAM mit bis zu 5100 MHz (OC) und ECC-Speicher USB 3.2 Gen 1 für schnelle Datenübertragung Gigabit LAN für zuverlässige Netzwerkverbindungen M.2-Sockel und SATA-600 RAID-Unterstützung für schnelle Speicherlösungen Onboard-HD-Audio mit 8-Kanal-Sound für hochwertige Audioqualität Verbesserte KonnektivitätMit einer Vielzahl von Anschlüssen, darunter 4 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0 und HDMI, bietet das ASUS PRIME A520M-R eine breite Palette von Anschlussmöglichkeiten für verschiedene Peripheriegeräte und Geräte und verbessert so die Benutzererfahrung und Produktivität.Robustes Audio-ErlebnisHigh-Definition-Audio mit einer 8-Kanal-Konfiguration sorgt für ein beeindruckendes Klangerlebnis - perfekt für Gamer, Musikliebhaber und Content-Ersteller, die eine detailreiche Audioqualität suchen.Optimiert für Ryzen-ProzessorenDas Motherboard wurde für die Unterstützung von Ryzen-Prozessoren der Serien 3000 bis 5000 G entwickelt und bietet eine vielseitige Grundlage für den Aufbau eines leistungsstarken PCs, der anspruchsvolle Anwendungen und Spiele bewältigen kann.Erweiterte SpeicherunterstützungMit der Unterstützung von DDR4 SDRAM in einem breiten Geschwindigkeitsbereich bis zu 5100 MHz (O.C.) bietet das Motherboard eine hohe Flexibilität beim Aufbau von Hochleistungssystemen mit schnellerem und reaktionsschnellerem Speicher.Langlebiges DesignMit ASUS 5X Protection III, einschließlich Überspannungsschutz und einem Back-I/O aus Edelstahl, ist das Motherboard auf Langlebigkeit ausgelegt und gewährleistet Zuverlässigkeit und Stabilität für den langfristigen Einsatz.

AORUS B650E ELITE X AX ICE – Leistungsstarkes ATX-Motherboard für AMD AM5 Das AORUS B650E ELITE X AX ICE ist ein hochmodernes ATX-Motherboard, das speziell für die neuesten AMD Ryzen Prozessoren mit AM5-Sockel entwickelt wurde. Mit dem leistungsstarken AMD B650 Chipsatz und Unterstützung für DDR5 RAM bietet es eine zukunftssichere Plattform für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming. Die integrierte Wi-Fi 6E und 2,5 Gigabit LAN Schnittstellen sorgen für ultraschnelle und stabile Netzwerkverbindungen. Dieses Motherboard kombiniert modernste Technologien mit einem eleganten Design und umfangreichen Anschlussmöglichkeiten. Es unterstützt hohe RAM-Geschwindigkeiten bis zu 8000 MHz (OC) und bietet vielseitige USB-C und USB 3.2 Gen 2x2 Ports für schnelle Datenübertragungen. Die M.2-Slots mit Thermal Guards ermöglichen den Einsatz von NVMe-SSDs mit optimaler Kühlung für maximale Performance. Zudem sorgt die hochwertige 8-Kanal HD-Audio-Lösung für ein beeindruckendes Klangerlebnis. Technische Highlights AMD B650 Chipsatz mit AM5-Sockel für Ryzen Prozessoren der neuesten Generation Unterstützung von DDR5 RAM mit Geschwindigkeiten bis zu 8000 MHz (OC) für maximale Systemleistung Integriertes Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 für schnelle und stabile kabellose Verbindungen 2,5 Gigabit Ethernet für ultraschnelle kabelgebundene Netzwerke Vielfältige USB-Anschlüsse: USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2 und USB 3.2 Gen 1 M.2-Slots mit Thermalschutz für schnelle NVMe-SSDs und optimale Kühlung 8-Kanal HD-Audio für hochwertige Klangqualität

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