ASUS PN54-BBR522MNS1 ServerProduktbeschreibung:• AMD Ryzen 5 220 Prozessor (bis zu 4,9 GHz) - 6 Kerne • GB RAM, GB • AMD Radeon 740M (Shared Memory), 1 x HDMI • Formfaktor: Mini-PC - BluetoothWLAN • kein Betriebssystem,Technische Details:AllgemeinesTypServerCPU Taktfrequenz3,2 GHzNetzteilleistung120 WSchnittstellenBluetooth 5; BluetoothTechnische DatenCPU FeaturesHexa-Core

Canon Toner 6143C002/C-EXV 1001 L S Magenta TONER 1001L M iF C5100 Serie für ca. 24.000 A4-Seiten bei 5% FlächendeckungProduktbeschreibung:Die Tonerkartusche Canon C-EXV 1001L liefert Laser-Druckqualität und sorgt für lebendige und professionelle Ergebnisse auf jeder Seite. Diese Original-Tonerkartusche wurde für die Kompatibilität mit Canon-Geräten entwickelt und bietet Zuverlässigkeit und Effizienz bei Druckaufträgen. Mit ihrer großzügigen Reichweite ist sie eine kostengünstige Lösung für Büros und Unternehmen, die eine gleichbleibende Qualität ihrer Druckerzeugnisse benötigen.Technische Details:AllgemeinesArtikelzustandOriginalTypTonereinheitDruckfarbeMagenta

ABBYY FineReader PDF 15 for Mac 5-25 Seat 3Y ML SUB OCR/Texterkennung Nur Lizenz 3 JahreProduktbeschreibung:The price list is valid exclusively for end customers in the DACHLI region, Quote required for customers outside DACHLI, Price per Seat, Subscription/annual license for 3 years, Autorenewal, Termination Period 45 daysTechnische Details:AllgemeinesTypSoftwareAnwendungsklasseOCR/TexterkennungLizenztypNur LizenzLizenz-Vertragslaufzeit3 Jahre

ASUS PN54-BBR726MNS1 ServerProduktbeschreibung:• AMD Ryzen 7 260 Prozessor (bis zu 5,1 GHz) - 8 Kerne • GB RAM, GB • AMD Radeon 740M (Shared Memory), 1 x HDMI • Formfaktor: Mini-PC - BluetoothWLAN • kein Betriebssystem,Technische Details:AllgemeinesTypServerCPU Taktfrequenz3,8 GHzNetzteilleistung120 WSchnittstellenBluetooth 5; BluetoothTechnische DatenCPU FeaturesOcta-Core

ASUS PN54-BBR321MNS1 ServerProduktbeschreibung:• AMD Ryzen 3 210 Prozessor (bis zu 4,7 GHz) - 4 Kerne • GB RAM, GB • AMD Radeon 740M (Shared Memory), 1 x HDMI • Formfaktor: Mini-PC - BluetoothWLAN • kein Betriebssystem,Technische Details:AllgemeinesTypServerCPU Taktfrequenz3 GHzNetzteilleistung120 WSchnittstellenBluetooth 5; BluetoothTechnische DatenCPU FeaturesQuad Core

Jabra Evolve3 85 UC Link390c Black StereoProduktbeschreibung:Das Jabra Evolve3 85 UC wurde entwickelt, um die Kommunikation durch Audioqualität und Funktionen zu verbessern. Mit einem digitalen MEMS-Mikrofon und aktiver Geräuschunterdrückungstechnologie sorgt dieses Headset für klare Sprachwiedergabe und minimiert Hintergrundgeräusche. Das binaurale Design bietet ein beeindruckendes Hörerlebnis und eignet sich sowohl für die Arbeit als auch für die Freizeit. Das Headset ist faltbar und leicht, sodass es sich perfekt für unterwegs eignet, während die drahtlose Bluetooth-Verbindung eine nahtlose Verbindung zu mehreren Geräten ermöglicht.Technische Details:AllgemeinProdukttypHeadset - Bluetooth - kabellos, kabelgebunden - 3,5 mm Stecker, USB-C über Bluetooth-AdapterKompatibilitätLinux, Mac, WindowsBreite19,4 cmTiefe8,3 cmHöhe15 cmGewicht220 gFarbeSchwarzGehäusematerialMetall, PC/ABS, recyceltes Aluminium, recyceltes ABSStirnbandmaterialGewebeMaterial OhrpolsterSchaumEmpfohlene VerwendungTragbare Elektronik, Computer - KommunikationMerkmaleBeschäftigtes Licht LED-Indikator, Over-the-Air-Updates, ClearVoice-Mikrofontechnologie, Batteriestatusanzeige, wechselbarer Akku, Energiesparmodus, Erkennung auf dem Kopf, Auracast, Ein/Aus-Schalter, Kopplung von bis zu 8 Geräten, Windgeräuschreduzierung (WNR)SchutzVerschlüsselungsschutzMax. Betriebsabstand30 mAudioausgangKopfhörer-FormfaktorOhrumschließend binauralFaltbarJaAnschlusstechnikKabellos, kabelgebundenDrahtlose TechnologieBluetoothBluetooth Audio CodecSBC, AAC, LC3Bluetooth-VersionBluetooth 5.3 LEBluetooth-ProfileHandsfree-Profil (HFP), Headset-Profil (HSP), Serial Port-Profil (SPP), Erweitertes Audio-Verteilungsprofil (E2VP), Audio/Video Fernsteuerungsprofil (AVFSP), Telephony and Media Audio Profile (TMAP), Public Broadcast Profile (PBP)SoundmodusStereoGeräuschdämmungJaActive Noise CancelingJaAktive Geräuschunterdrückungs-TechnologieAdvanced ANCFrequenzgang20 - 20000 HzMax. Eingangsleistung20 mWEmpfindlichkeit108.5 dBImpedanz35 OhmMembran32 mmAnz. gleichzeitig anschließbare Geräte2BesonderheitenAudioaufforderungen, MultiPoint Technology, Jabra Direct, Google Fast Pair, Auto Pause, Jabra Xpress, Microsoft Swift Pair, HearThrough, digitale Signalverarbeitung, Super-Breitband (SWB), Sidetone-Erkennung, Automatische Wiederaufnahme, automatische VerbindungMikrofonFormfaktorHeadset MikrofonBetriebsart des MikrofonsDigital MEMSMit Mikrofonen6Empfindlichkeit-36 dB FS/PaFrequenzgang10 - 20000 HzGeräuschunterdrückungstechnologieKlare SprachtechnologieFernbedienungSteuerungStummtaste, Microsoft Teams-Taste, AnrufVerbindungenAnschlusstypUSB (USB Type-C) Analog Eingang (Mini-Phone 3,5 mm)Internet der Dinge (IoT)Internet der Dinge (IoT) kompatibelJaKommunikationstechnologieBluetooth 5.3 LEIntelligenter AssistentSiri, Google Assistant, AlexaVerschiedenesZubehör im LieferumfangSchutzhülle, Broschüre, 3,5 mm Audiokabel, USB-C zu USB-C Kabel, Jabra Link 390c USB-AdapterKabeldetailsUSB-C zu USB-C Kabel - 1.2 m Mini-Phone- (3,5 mm) zu-Mini-Phone- (3,5 mm) KabelSoftware-ZertifizierungUC-zertifiziertKennzeichnungAES, MFI, G616Informationen zur NachhaltigkeitTCO-zertifiziertTCO Certified, generation 10, for headsetsStromversorgungBatterieHeadset-Akku wiederaufladbar - Lithium-Ionen - - drahtloses LadenKapazität925 mAhLaufzeitdetailsMaximale Gesprächsdauer (ANC OFF): bis zu 25 Stunden Maximale Gesprächsdauer (ANC EIN): bis zu 21 Stunden Andauernde Wiedergabe (ANC EIN): bis zu 55 Stunde(n) Andauernde Wiedergabe (mit 10 Minuten Ladezeit): bis zu 10 Stunden Andauernde Wiedergabe (ANC OFF): bis zu 120 Stunde(n)Ladezeit180 Min.HerstellergarantieService und SupportBegrenzte Garantie - 2 JahreAbmessungen & Gewicht (Transport)Transportbreite18,6 cmTransporttiefe22 cmTransporthöhe4,4 cmUmgebungsbedingungenMin Betriebstemperatur-10 °CMax. Betriebstemperatur45 °CMin. Lagertemperatur-10 °CMax. Lagertemperatur55 °C

Jabra Evolve3 75 UC Link390a Black StereoProduktbeschreibung:Das Jabra Evolve3 75 UC-Headset kombiniert Klangqualität mit Funktionen, die speziell für vielbeschäftigte Berufstätige entwickelt wurden. Mit digitaler MEMS-Mikrofontechnologie und Clear Voice Technology sorgt es für klaren Klang bei Anrufen und reduziert gleichzeitig Hintergrundgeräusche. Die binauralen On-Ear-Kopfhörer sind auf Komfort und Bequemlichkeit ausgelegt und ermöglichen eine längere Nutzung ohne Ermüdungserscheinungen. Die drahtlose Verbindung über Bluetooth unterstützt die gleichzeitige Verbindung mit zwei Geräten, sodass nahtlos zwischen mehreren Quellen gewechselt werden kann. Funktionen wie HearThrough und On-Head-Erkennung verbessern das Benutzererlebnis, während das faltbare Design für einfache Transportierbarkeit sorgt.Technische Details:AllgemeinProdukttypHeadset - Bluetooth - kabellos - USB-A über Bluetooth-AdapterKompatibilitätLinux, Mac, WindowsBreite18,7 cmTiefe15,1 cmHöhe7 cmGewicht180 gFarbeSchwarzGehäusematerialMetall, PC/ABSStirnbandmaterialGewebeMaterial OhrpolsterSchaumEmpfohlene VerwendungTragbare Elektronik, Computer - KommunikationMerkmaleBeschäftigtes Licht LED-Indikator, Over-the-Air-Updates, ClearVoice-Mikrofontechnologie, Batteriestatusanzeige, wechselbarer Akku, Energiesparmodus, Erkennung auf dem Kopf, Ein/Aus-Schalter, Kopplung von bis zu 8 Geräten, Windgeräuschreduzierung (WNR)SchutzVerschlüsselungsschutzMax. Betriebsabstand30 mAudioausgangKopfhörer-FormfaktorOn-Ear binauralFaltbarJaAnschlusstechnikKabellosDrahtlose TechnologieBluetoothBluetooth Audio CodecSBC, AAC, LC3Bluetooth-VersionBluetooth 5.3 LEBluetooth-ProfileHandsfree-Profil (HFP), Headset-Profil (HSP), Serial Port-Profil (SPP), Erweitertes Audio-Verteilungsprofil (E2VP), Audio/Video Fernsteuerungsprofil (AVFSP), Telephony and Media Audio Profile (TMAP), Public Broadcast Profile (PBP)SoundmodusStereoGeräuschdämmungJaActive Noise CancelingJaAktive Geräuschunterdrückungs-TechnologieAdvanced ANCFrequenzgang20 - 20000 HzMax. Eingangsleistung20 mWEmpfindlichkeit108.5 dBImpedanz35 OhmMembran32 mmAnz. gleichzeitig anschließbare Geräte2BesonderheitenAudioaufforderungen, MultiPoint Technology, Jabra Direct, Google Fast Pair, Auto Pause, Jabra Xpress, Microsoft Swift Pair, HearThrough, digitale Signalverarbeitung, Super-Breitband (SWB), Automatische Wiederaufnahme, automatische VerbindungMikrofonFormfaktorHeadset MikrofonBetriebsart des MikrofonsDigital MEMSMit Mikrofonen6Empfindlichkeit-36 dB FS/PaFrequenzgang10 - 20000 HzGeräuschunterdrückungstechnologieKlare SprachtechnologieFernbedienungSteuerungStummtaste, Microsoft Teams-Taste, AnrufVerbindungenAnschlusstypUSB (USB Type-C)Internet der Dinge (IoT)Internet der Dinge (IoT) kompatibelJaKommunikationstechnologieBluetooth 5.3 LEIntelligenter AssistentSiri, Google Assistant, AlexaVerschiedenesZubehör im LieferumfangSchutzhülle, Broschüre, USB-C zu USB-C Kabel, Jabra Link 390a Bluetooth adapterKabeldetailsUSB-C zu USB-C Kabel - 1.2 mSoftware-ZertifizierungUC-zertifiziertKennzeichnungAES, MFI, G616Informationen zur NachhaltigkeitTCO-zertifiziertTCO Certified, generation 10, for headsetsStromversorgungBatterieHeadset-Akku wiederaufladbar - Lithium-Ionen - - drahtloses LadenLaufzeitdetailsMaximale Gesprächsdauer (ANC OFF): bis zu 22 Stunden Maximale Gesprächsdauer (ANC EIN): bis zu 18 Stunden Andauernde Wiedergabe (ANC EIN): bis zu 45 Stunden Andauernde Wiedergabe (mit 10 Minuten Ladezeit): bis zu 10 Stunden Andauernde Wiedergabe (ANC OFF): bis zu 110 StundenLadezeit180 Min.HerstellergarantieService und SupportBegrenzte Garantie - 2 JahreAbmessungen & Gewicht (Transport)Transportbreite17,6 cmTransporttiefe20,5 cmTransporthöhe4,3 cmUmgebungsbedingungenMin Betriebstemperatur-10 °CMax. Betriebstemperatur45 °CMin. Lagertemperatur-10 °CMax. Lagertemperatur50 °C

Fractal Design Pop 2 Air Black Solid schwarzProduktbeschreibung:• Midi-Tower Gehäuse, für Mainboards bis Midi-Tower • Max. Höhe für CPU-Kühler 170 mm, Max. GPU-Länge 416 mm • Interne Einschübe: 1x 3.5", 2x 2.5" • Audio In, Mikrofon-Anschluss, 2x USB3.2, 1x USB-CTechnische Details:AllgemeinesTypMidi/MinitowerFormfaktorATXBauformat3,5 "StromversorgungPC-/Server NetzteilIntegriertes KühlsystemKühler; LüfterUniverselle SchnittstellenUSB 3.0; USB Typ C

Sharkoon S100 ARGB weissProduktbeschreibung:Lieferzeit in Werktagen: 1Technische Details:AllgemeinesBauartKühler

HP LRS MFPsecure/Print&Scan Bundle Enables PIN/prox card auth and basic secure Bundle: PIN/ prox scan pull printing from MFPsecure srvr on suppTechnische Details:AllgemeinesTypSoftware

Dell R570 2,5" 6517P 32 2X960 1100W 3Y SPL PowerEdge Smart Selection 6x2.5 1x32 GB 2x960 SSD SATA 2x1100W H965i 3Yr Basic NBDProduktbeschreibung:Der Dell PowerEdge R570 ist ein vielseitiger, rackmontierbarer Server, der für mehr Leistung und Effizienz in verschiedenen IT-Umgebungen entwickelt wurde. Dank seines kompakten 2U-Formfaktors lässt er sich nahtlos in bestehende Infrastrukturen integrieren und nutzt den verfügbaren Platz optimal aus. Ausgestattet mit einem leistungsstarken Intel Xeon-Prozessor und robusten Speicherlösungen ist er ideal für Unternehmen, die ihre Abläufe skalieren und ihre Workloads optimieren möchten.Mit Hot-Swap-Laufwerksschächten und einer beachtlichen SSD-Kapazität von 960 GB gewährleistet der PowerEdge R570 eine hohe Verfügbarkeit und minimale Ausfallzeiten. Der Server unterstützt erweiterte Netzwerkfunktionen mit mehreren Anschlussoptionen, darunter USB- und VGA-Schnittstellen, und wird so vielfältigen Konnektivitätsanforderungen gerecht. Mit einer 80 PLUS Titanium-Zertifizierung bietet er Energieeffizienz und ist damit die erste Wahl für Unternehmen, die ihre Betriebskosten senken und gleichzeitig die Leistung aufrechterhalten möchten.Technische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basic Nächster WerktagFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 2UServer-Skalierbarkeit1-WegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte16Prozessor / ChipsatzCPUIntel Xeon (6. Gen.) 6517PTaktfrequenz3,2 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz4,2 GHzAnz. der Kerne16 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl1Wichtigste Prozessormerkmale32 Threads, 190W TDPCache-SpeicherInstallierte Größe72 MBCache pro Prozessor72 MBRAMInstallierte Anzahl32 GB (installiert) / 4 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAM - ECCEffektive Speichergeschwindigkeit6400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit6400 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 15 (frei)LeistungsmerkmaleRegistriert, Dual RankKonfigurationsmerkmale1 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität2 x 960 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmale512-Byte-Emulation (512e), 1 DWPD, Read IntensiveMassenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H965i VorderseiteOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkEthernet-Ports2 x 10 Gigabit EthernetEthernet-ControllerIntel E610-XAT2Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrated Dell Remote Access Controller 10 Enterprise 17GProduktzertifizierungenOCP 3.0Erweiterung/KonnektivitätEinschübe16 (gesamt)/ 14 (frei) x Hot-Swap-fähig 2.5" (6,4 cm)Steckplatz2 PCIe 5.0 x16 - volle Höhe 2 Open Compute Project mezzanine (OCP)Schnittstellen2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x USB-C 2.0 (1 vorne) 1 x BMC (1 hinten) 3 x USB 3.2 Gen 1 (2 hinten, 1 intern) 1 x VGA (1 hinten)VerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, 2U Kombi-Drop-In/Stab-In Schienen, Riser-Konfiguration 5PreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 100-240 VGestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck1247 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)101Herstellung (kg CO2e)463.884Logistik (kg CO2e)209.496Verwendung (kg CO2e)537.457EOL (kg CO2e)37.41Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)709.543PAIA Version1.4.7, 2025Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmTiefe80,238 cmHöhe8,68 cm

Dell PowerEdge R660xs Smart Selection 8x2.5IN 4514Y Server Xeon Silber 3,4 GHz 64 GB 480 Serial ATA SATA Redundanz 1 HEProduktbeschreibung:PowerEdge R660XSper660xs_q1fy27_fg0005_btpSmart SelectionIntel® Xeon® Silver 4514Y 2G, 16C/32T, 16GT/s, 30M Cache, Turbo, HT (150W) DDR5-44001x 2x 32 GB RDIMM, 5600MT/s, Dual Rank, FGA ONLY2x 480 GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512 2.5in Hot-plug AG Drive, FGA ONLYno GraphicsReadyRails A11 drop-in/stab-in Slide Combo Rails Without Cable Management ArmRiser Config 5, Low Profile, 1x16 LP Slots (Gen4) + 1x8 LP Slot (Gen5), 1CPULCD Bezel for x8 and x10 chassisBroadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T Adapter, OCP NIC 3.0C7, Unconfigured RAID for HDDs or SSDs (Mixed Drive Types Allowed)Front PERC H755 Front LoadiDRAC9, Enterprise 16GDual, Fully Redundant(1+1), Hot-Plug Power Supply,1100W MM(100-240Vac) Titanium2x Rack Power Cord 2M (C13/C14 12A) - FGA OnlyBlack3Y ProSptPolandTechnische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre ProSupport mit Next Business DayFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 1UIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-SkalierbarkeitZweiwegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUIntel Xeon Silver (5. Gen.) 4514YTaktfrequenz2 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz3,4 GHzAnz. der Kerne16 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl2CPU-Upgrade-MöglichkeitUpgradefähigWichtigste Prozessormerkmale32 Threads, HT 150WCache-SpeicherInstallierte Größe30 MBCache pro Prozessor30 MBRAMInstallierte Anzahl64 GB (installiert) / 1 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAMEffektive Speichergeschwindigkeit4400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit5600 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 14 (frei)LeistungsmerkmaleDual RankKonfigurationsmerkmale2 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität2 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmaleRead Intensive, erweiterter Format 512Massenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H755 FrontOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkEthernet-Ports6 x Gigabit EthernetEthernet-Controller2 x Broadcom BCM5720Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrierter Dell Remote Access Controller 9 Enterprise 16GProduktzertifizierungenOCP 3.0Erweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 6 (frei) x Hot-Swap-fähig 2.5" (6,4 cm)Steckplatz1 PCIe 4.0 x16 - Low Profile 1 PCIe 5.0 x8 - Low ProfileSchnittstellen6 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten) 1 x Management - micro-USB (Vorderseite: 1) (iDRAC-Direktanschluss) VGAVerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, A11 Einsteck-/Steckkombinationsschienen ohne Kabelmanagementarm, Riser-Konfiguration 5PreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 100-240 VGestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck6561 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)3677Herstellung (kg CO2e)459.27Logistik (kg CO2e)131.22Verwendung (kg CO2e)5970.51EOL (kg CO2e)0Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)590.49PAIA Version1.3.2, 2022Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmHöhe4,28 cm

Dell PowerEdge T560 Smart Selection 8x3.5IN Server Xeon Silber 2 GHz 64 GB 960 Serial ATA SATA Red Hat Linux Suse Ubuntu Redundanz 1.100 W 5 HEProduktbeschreibung:PowerEdge T560pet560_q1fy27_fg0005_btpSmart SelectionIntel® Xeon® Silver 4514Y 2G, 16C/32T, 16GT/s, 30M Cache, Turbo, HT (150W) DDR5-44001x 2x 32 GB RDIMM, 5600MT/s, Dual Rank, FGA ONLY1x 960 GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug AG Drive,3.5in HYB CARR, 1 DWPDno GraphicsRiser Config0, No PCIe Riser, 1 CPUParallax Security Bezel, Two Layer DoorNo OCP 3.0 mezzanine NIC card, Blank Filler OnlyC7, Unconfigured RAID for HDDs or SSDs (Mixed Drive Types Allowed)Front PERC H755 Front LoadiDRAC9, Enterprise 16GDual, Hot Plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W, Mixed Mode TitaniumEuropean Power Cord 220VBlack3Y Basic OnsitePolandTechnische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basis-Support mit nächstem Geschäftstagsvor-Ort-ServiceFormfaktor des ProduktesTowerIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-SkalierbarkeitZweiwegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUIntel Xeon Silver 4514YTaktfrequenz2 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz3,4 GHzAnz. der Kerne16 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl2CPU-Upgrade-MöglichkeitUpgradefähigWichtigste Prozessormerkmale32 Threads, 150W TDPCache-SpeicherInstallierte Größe30 MBCache pro Prozessor30 MBRAMInstallierte Anzahl64 GB (installiert) / 1 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAMEffektive Speichergeschwindigkeit4400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit5600 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 14 (frei)LeistungsmerkmaleDual RankKonfigurationsmerkmale2 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität1 x 960 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmale512-Byte-Emulation (512e), 1 DWPD, Read IntensiveMassenspeicher-ControllerTyp1Name des Speicher-ControllersPERC H755 FrontOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkSchnittstellentyp (Bustyp)LAN-on-motherboard (LOM)Ethernet-Ports2 x Gigabit EthernetEthernet-ControllerBroadcom BCM5720Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrierter Dell Remote Access Controller 9 Enterprise 16GErweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 7 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)Schnittstellen2 x LAN (Gigabit Ethernet) 2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten) 2 x USB 3.0 (1 vorn, 1 hinten) 1 x Management - micro-USB (iDRAC-Direktanschluss) 1 x VGA (1 hinten) 1 x Management - RJ-45 (iDRAC-eigenständiger Anschluss)VerschiedenesDiebstahl-/EinbruchschutzParallax-SicherheitsblendePreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Gestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck5989 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)3189Herstellung (kg CO2e)419.23Logistik (kg CO2e)299.45Verwendung (kg CO2e)5210.43EOL (kg CO2e)59.89Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)778.57PAIA Version1.3.2, 2022Abmessungen und GewichtBreite20 cmTiefe71,31 cm

Dell PowerEdge R760xs Smart Selection 8x3.5IN 4514Y Server Xeon Silber 3,4 GHz 64 GB 480 Serial ATA SATA Redundanz 2 HEProduktbeschreibung:PowerEdge R760XSper760xs_q1fy27_fg0005_btpSmart SelectionIntel® Xeon® Silver 4514Y 2G, 16C/32T, 16GT/s, 30M Cache, Turbo, HT (150W) DDR5-44001x 2x 32 GB RDIMM, 5600MT/s, Dual Rank, FGA ONLY2x 480 GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512 2.5in Hot-plug AG Drive,3.5in HYB CARR, FGA ONLYno GraphicsReadyRails Sliding Rails With Cable Management ArmRiser Config 0, No Riser, 1x16 + 1x8 (1 CPU), with OCPPowerEdge 2U Standard BezelBroadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T Adapter, OCP NIC 3.0C7, Unconfigured RAID for HDDs or SSDs (Mixed Drive Types Allowed)Front PERC H755 Front LoadiDRAC9, Enterprise 16GDual, Hot-Plug, Power Supply Fault Tolerant Redundant (1+1), 1100W MM (100-240Vac) Titanium, NAF2x Rack Power Cord 2M (C13/C14 12A) - FGA OnlyBlack3Y ProSptPolandTechnische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre ProSupport mit Next Business DayFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 2UIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-SkalierbarkeitZweiwegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUIntel Xeon Silver (5. Gen.) 4514YTaktfrequenz2 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz3,4 GHzAnz. der Kerne16 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl2CPU-Upgrade-MöglichkeitUpgradefähigWichtigste Prozessormerkmale32 Threads, 150W TDPCache-SpeicherInstallierte Größe30 MBCache pro Prozessor30 MBRAMInstallierte Anzahl64 GB (installiert) / 1 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAMEffektive Speichergeschwindigkeit4400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit5600 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 14 (frei)LeistungsmerkmaleDual RankKonfigurationsmerkmale2 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität2 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmaleRead Intensive, erweiterter Format 512Massenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H755 FrontOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkSchnittstellentyp (Bustyp)Open Compute Project mezzanine (OCP) 3.0Ethernet-Ports6 x Gigabit EthernetEthernet-Controller2 x Broadcom BCM5720Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrierter Dell Remote Access Controller 9 Enterprise 16GErweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 6 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)Steckplatz1 PCIe x16 1 PCIe x8Schnittstellen6 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten) 1 x Management - micro-USB (Vorderseite: 1) (iDRAC-Direktanschluss) VGAVerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, ReadyRails verschiebbare Schienen mit KabelmanagementarmPreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 100-240 VGestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck6654 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)3747Herstellung (kg CO2e)465.78Logistik (kg CO2e)133.08Verwendung (kg CO2e)6055.14EOL (kg CO2e)0Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)598.86PAIA Version1.3.2, 2022Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmTiefe72,162 cmHöhe8,68 cm

Dell PowerEdge R7615 Smart Selection 8x3.5IN 9254 Server AMD EPYC 2,9 GHz 32 GB 480 Serial ATA SATA Red Hat Linux Suse Ubuntu Redundanz 700 W 2 HEProduktbeschreibung:PowerEdge R7615per7615_q1fy27_fg0009_btpSmart SelectionAMD EPYC 9254 2,90 GHz, 24C/48T, 128M Cache (200W) DDR5-48001x 2x16 GB RDIMM, 5600MT/s Single Rank - FGA ONLY1x 480 GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug AG Drive,3.5in HYB CARR, 1 DWPDno GraphicsReadyRails™ Sliding RailsRiser Config 8, 1 x16 FH + 2 x8 LPPowerEdge 2U Standard BezelNo OCP 3.0 mezzanine NIC card, Blank Filler OnlyC1, No RAID for HDDs/SSDs (Mixed Drive Types Allowed)Front PERC H355 Front LoadiDRAC9, Enterprise 16GDual, Hot-Plug, Power Supply, 700W MM HLAC (ONLY FOR 200-240Vac) Titanium, Redundant (1+1)2x Rack Power Cord 2M (C13/C14 12A) - FGA OnlyBlack3Y Basic OnsitePolandTechnische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basic Nächster WerktagFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 2UIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-Skalierbarkeit1-WegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUAMD EPYC 9254Taktfrequenz2,9 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz4,15 GHzAnz. der Kerne24 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl1Wichtigste Prozessormerkmale48 Threads, 200W CPUCache-SpeicherInstallierte GrößeL3 - 128 MBCache pro Prozessor128 MBRAMInstallierte Anzahl32 GB (installiert) / 3.072 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAMEffektive Speichergeschwindigkeit4800 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit5600 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz12 (Gesamt) / 10 (frei)LeistungsmerkmaleSingle RankKonfigurationsmerkmale2 x 16 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität1 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmale512-Byte-Emulation (512e), 1 DWPD, Read IntensiveMassenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H355 FrontOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkSchnittstellentyp (Bustyp)LAN-on-motherboard (LOM)Ethernet-Ports2 x Gigabit EthernetEthernet-ControllerBroadcom BCM5720Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrierter Dell Remote Access Controller 9 Enterprise 16GErweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 7 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)Steckplatz1 PCIe x16 - volle Höhe 2 PCIe x8 - Low ProfileSchnittstellen2 x LAN (Gigabit Ethernet) 1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten) 1 x Management - micro-USB (Vorderseite: 1) (iDRAC-Direktanschluss) VGAVerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, ReadyRails-Gleitschienen, Riser-Konfiguration 8PreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 200-240 VGestellte Leistung700 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck8596 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)4439Herstellung (kg CO2e)1203.44Logistik (kg CO2e)85.96Verwendung (kg CO2e)7306.6EOL (kg CO2e)0Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)1289.4PAIA Version1.3.2, 2022Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmTiefe77,213 cmHöhe8,68 cm

Dell R470 2,5" 6507P 32 1X480 1100W 3Y SPL PowerEdge Smart Selection 6x2.5 1x32 GB 1x480 SSD SATA 2x1100W H965i 3Yr Basic NBDProduktbeschreibung:Der Dell PowerEdge R470 ist für einen effizienten Rack-Betrieb ausgelegt und verfügt über eine robuste Speicherlösung mit Hot-Swap-Einschüben. Dieser Server umfasst 8 Hot-Swap-Speichereinschübe, die 2,5-Zoll-Laufwerke unterstützen und einfache Upgrades und Wartungsarbeiten ohne Ausfallzeiten ermöglichen. Mit einer SSD-Speicherkapazität von 480 GB und einer fortschrittlichen Serial ATA-600-Schnittstelle gewährleistet er einen zuverlässigen und schnellen Datenzugriff, der für verschiedene Anwendungen geeignet ist.Ausgestattet mit zwei Netzteilen unterstützt der R470 ein Stromredundanzschema, das eine konsistente Betriebszeit gewährleistet. Sein Intel Xeon-Prozessor in Kombination mit 16 DIMM-Steckplätzen für DDR5 SDRAM ermöglicht eine leistungsstarke Performance für Verarbeitungsanforderungen. Die Erweiterungsmöglichkeiten mit PCIe 5.0-Steckplätzen erhöhen die Vielseitigkeit und machen den Dell PowerEdge R470 zu einer anpassungsfähigen Wahl für jedes wachsende Unternehmen, das eine Reihe von Rechenaufgaben effizient unterstützt.Technische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basic Nächster WerktagFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 1UServer-Skalierbarkeit1-WegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8Prozessor / ChipsatzCPUIntel Xeon (6. Gen.) 6507PTaktfrequenz3,5 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz4,3 GHzAnz. der Kerne8 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl1Wichtigste Prozessormerkmale16 Threads, 150W TDPCache-SpeicherInstallierte Größe48 MBCache pro Prozessor48 MBRAMInstallierte Anzahl32 GB (installiert) / 4 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAM - ECCEffektive Speichergeschwindigkeit6400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit6400 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 15 (frei)LeistungsmerkmaleRegistriert, Dual RankKonfigurationsmerkmale1 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität1 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmale512-Byte-Emulation (512e), 1 DWPD, Read IntensiveMassenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H965i VorderseiteOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkEthernet-Ports2 x 10 Gigabit EthernetEthernet-ControllerIntel E610-XAT2Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrated Dell Remote Access Controller 10 Enterprise 17GProduktzertifizierungenOCP 3.0Erweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 7 (frei) x Hot-Swap-fähig 2.5" (6,4 cm)Steckplatz2 PCIe 5.0 x16 - volle Höhe 1 Open Compute Project mezzanine (OCP)Schnittstellen2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x USB-C 2.0 (1 vorne) 2 x BMC (1 vorn, 1 hinten) 3 x USB 3.2 Gen 1 (2 hinten, 1 intern) 1 x VGA (1 hinten)VerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, ReadyRails Gleitschienen ohne Kabelmanagementarm oder Zugentlastungsstange, Riser-Konfiguration 6PreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 100-240 VGestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck2549 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)1827Herstellung (kg CO2e)553.133Logistik (kg CO2e)170.783Verwendung (kg CO2e)1799.594EOL (kg CO2e)22.941Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)749.406PAIA VersionPAIA 1.4.2, 2025Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmTiefe81,692 cmHöhe4,28 cm

nevox StyleShell NYLO schwarz Samsung Galaxy S26Produktbeschreibung:Lieferzeit in Werktagen: 1Technische Details:AllgemeinesTypZubehör MobiltelefoneFarbeSchwarzKompatibilitätKompatible MarkenSamsungKompatible ProduktlinienSamsung Galaxy SKompatible ModelleGalaxy S26 Sonstiges / ZubehörKompatible ModelleKompatibel zu Galaxy S26

Lenovo Touch-Displayeinheit 14.0 Zoll WUXGA 1920x1200 silber Gr??e: 35,5 14,0 Aufl?sung: Oberfl?che: matt entspiegelt Farbe: Touch-Display: Ja Bestehend aus Display;Displaydeckel;Displaykabel;Displayrahmen;Scharniere PN: 5M11U27606Produktbeschreibung:Größe: 35,5 (14,0 Zoll) Auflösung: WUXGA 1920x1200 Oberfläche: matt (entspiegelt) Farbe: silber Touch-Display: Ja Bestehend aus Display;Displaydeckel;Displaykabel;Displayrahmen;Scharniere PN: 5M11U27606Technische Details:AllgemeinesFarbeSilberTechnische DatenTypZubehör TFT/LCD-TVKompatibilitätKompatible MarkenLenovo

Dell PowerEdge T560 Smart Selection 8x3.5IN Server Xeon Silber 2,4 GHz 32 GB 480 Serial ATA SATA Red Hat Linux Suse Ubuntu Redundanz 1.100 W 5 HEProduktbeschreibung:PowerEdge T560pet560_q1fy27_fg0004_btpSmart SelectionIntel® Xeon® Silver 4510 2.4G, 12C/24T, 16GT/s, 30M Cache, Turbo, HT (150W) DDR5-44001x 32 GB RDIMM, 5600MT/s, Dual Rank1x 480 GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512e 2.5in Hot-plug AG Drive,3.5in HYB CARR, 1 DWPDno GraphicsRiser Config0, No PCIe Riser, 1 CPUParallax Security Bezel, Two Layer DoorBroadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T Adapter, OCP NIC 3.0C7, Unconfigured RAID for HDDs or SSDs (Mixed Drive Types Allowed)Front PERC H755 Front LoadiDRAC9, Enterprise 16GDual, Hot Plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W, Mixed Mode TitaniumEuropean Power Cord 220VBlack3Y Basic OnsitePolandTechnische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basis-Support mit nächstem Geschäftstagsvor-Ort-ServiceFormfaktor des ProduktesTowerIntegrierte SicherheitTrusted Platform Module (TPM 2.0) Security ChipServer-SkalierbarkeitZweiwegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUIntel Xeon Silver 4510Taktfrequenz2,4 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz4,1 GHzAnz. der Kerne12 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl2CPU-Upgrade-MöglichkeitUpgradefähigWichtigste Prozessormerkmale24 Threads, HT 150WCache-SpeicherInstallierte Größe30 MBCache pro Prozessor30 MBRAMInstallierte Anzahl32 GB (installiert) / 1 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAMEffektive Speichergeschwindigkeit4400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit5600 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 15 (frei)LeistungsmerkmaleDual RankKonfigurationsmerkmale1 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität1 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmale512-Byte-Emulation (512e), 1 DWPD, Read IntensiveMassenspeicher-ControllerTyp1Name des Speicher-ControllersPERC H755 FrontOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkEthernet-Ports6 x Gigabit EthernetEthernet-Controller2 x Broadcom BCM5720Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrierter Dell Remote Access Controller 9 Enterprise 16GProduktzertifizierungenOCP 3.0Erweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 7 (frei) x Hot-Swap-fähig 3.5" (8,9 cm)Schnittstellen6 x LAN (Gigabit Ethernet) 2 x USB 2.0 (1 vorn, 1 hinten) 2 x USB 3.0 (1 vorn, 1 hinten) 1 x Management - micro-USB (iDRAC-Direktanschluss) 1 x VGA (1 hinten) 1 x Management - RJ-45 (iDRAC-eigenständiger Anschluss)VerschiedenesDiebstahl-/EinbruchschutzParallax-SicherheitsblendePreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Gestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck5989 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)3189Herstellung (kg CO2e)419.23Logistik (kg CO2e)299.45Verwendung (kg CO2e)5210.43EOL (kg CO2e)59.89Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)778.57PAIA Version1.3.2, 2022Abmessungen und GewichtBreite20 cmTiefe71,31 cm

nevox StyleShell SHOCKFlex transparent Samsung Galaxy A57 5GProduktbeschreibung:Lieferzeit in Werktagen: 1Technische Details:AllgemeinesTypZubehör MobiltelefoneKompatibilitätKompatible MarkenSamsungSonstiges / ZubehörKompatible ModelleKompatibel zu Galaxy A57

Dell R470 2,5" 6517P 32 2X480 1100W 3Y SPL PowerEdge Smart Selection 6x2.5 1x32 GB 2x480 SSD SATA 2x1100W H965i 3Yr Basic NBDProduktbeschreibung:Der Dell PowerEdge R470 ist für einen effizienten Rack-Betrieb ausgelegt und verfügt über eine robuste Speicherlösung mit Hot-Swap-Einschüben. Dieser Server umfasst 8 Hot-Swap-Speichereinschübe, die 2,5-Zoll-Laufwerke unterstützen und einfache Upgrades und Wartungsarbeiten ohne Ausfallzeiten ermöglichen. Mit einer SSD-Speicherkapazität von 480 GB und einer fortschrittlichen Serial ATA-600-Schnittstelle gewährleistet er einen zuverlässigen und schnellen Datenzugriff, der für verschiedene Anwendungen geeignet ist.Ausgestattet mit zwei Netzteilen unterstützt der R470 ein Stromredundanzschema, das eine konsistente Betriebszeit gewährleistet. Sein Intel Xeon-Prozessor in Kombination mit 16 DIMM-Steckplätzen für DDR5 SDRAM ermöglicht eine leistungsstarke Performance für Verarbeitungsanforderungen. Die Erweiterungsmöglichkeiten mit PCIe 5.0-Steckplätzen erhöhen die Vielseitigkeit und machen den Dell PowerEdge R470 zu einer anpassungsfähigen Wahl für jedes wachsende Unternehmen, das eine Reihe von Rechenaufgaben effizient unterstützt.Technische Details:AllgemeinTypServerServices im Bundle3 Jahre Basic Nächster WerktagFormfaktor des ProduktesRack-Montage - 1UServer-Skalierbarkeit1-WegAnzahl Hot-Swap-Einbauschächte8FarbeSchwarzProzessor / ChipsatzCPUIntel Xeon (6. Gen.) 6517PTaktfrequenz3,2 GHzMax. Turbo-Taktfrequenz4,2 GHzAnz. der Kerne16 KerneProzessoranzahl1Max. Prozessoranzahl1Wichtigste Prozessormerkmale32 Threads, 190W TDPCache-SpeicherInstallierte Größe72 MBCache pro Prozessor72 MBRAMInstallierte Anzahl32 GB (installiert) / 4 TB (Max)TechnologieDDR5 SDRAM - ECCEffektive Speichergeschwindigkeit6400 MT/sBewertete Speichergeschwindigkeit6400 MT/sFormfaktorDIMM 288-PINSteckplatz16 (Gesamt) / 15 (frei)LeistungsmerkmaleRegistriert, Dual RankKonfigurationsmerkmale1 x 32 GBFestplattenlaufwerkTypSSD - Hot-Swap-fähig - 2.5"Kapazität2 x 480 GBSchnittstellen TypSATA 6Gb/sMerkmaleRead Intensive, erweiterter Format 512Massenspeicher-ControllerName des Speicher-ControllersPERC H965i VorderseiteOptischer SpeicherTypKein optisches LaufwerkMonitorMonitortypKeiner.Grafik-ControllerGrafikprozessorMatrox G200Videospeicher16 MBVideoschnittstellenVGANetzwerkEthernet-Ports2 x 10 Gigabit EthernetEthernet-ControllerIntel E610-XAT2Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet, 10 Gigabit EthernetRemote-Management-ControllerIntegrated Dell Remote Access Controller 10 Enterprise 17GProduktzertifizierungenOCP 3.0Erweiterung/KonnektivitätEinschübe8 (gesamt)/ 6 (frei) x Hot-Swap-fähig 2.5" (6,4 cm)Steckplatz2 PCIe 5.0 x16 - volle Höhe 1 Open Compute Project mezzanine (OCP)Schnittstellen2 x LAN (10Gigabit Ethernet) 1 x USB-C 2.0 (1 vorne) 2 x BMC (1 vorn, 1 hinten) 3 x USB 3.2 Gen 1 (2 hinten, 1 intern) 1 x VGA (1 hinten)VerschiedenesZubehör im LieferumfangBlende, ReadyRails Gleitschienen ohne Kabelmanagementarm oder Zugentlastungsstange, Riser-Konfiguration 6PreistypBuild To Plan (BTP)Hersteller-VertriebsprogrammDell Smart Selection, Dell Smart ValueStromversorgungGerätetypStromversorgung Hot-PlugRedundante StromversorgungJaPlan für redundante Stromversorgung1+1Installierte Anzahl2Max. unterstützte Anzahl2Erforderliche NetzspannungWechselstrom 100-240 VGestellte Leistung1100 Watt80-PLUS-Zertifizierung80 PLUS TitaniumBetriebssystem / SoftwareBereitgestelltes BetriebssystemKein BetriebssystemInformationen zur NachhaltigkeitCO2-Fußabdruck2549 Kohlendioxidemissionen in kgCF/Einheit gesamt Standardabweichung (kg CO2e)1827Herstellung (kg CO2e)553.133Logistik (kg CO2e)170.783Verwendung (kg CO2e)1799.594EOL (kg CO2e)22.941Kohlenstoff insgesamt, ohne Nutzungsphase (kg CO2e)749.406PAIA VersionPAIA 1.4.2, 2025Abmessungen und GewichtBreite48,2 cmTiefe81,692 cmHöhe4,28 cm

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